技术信息

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   Wafter polishing to remove surface damage

   Wafer dicing

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7. 自带ESD二极管的LED芯片（Osram 专利）

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10. 反向分析科瑞 的XPE LED ， 金鉴 方博士（2014）

11. LED死灯原因到底有多少种？

12. LED CSP 芯片封装技术

13. 江门德力 叶国光 叶总 对 LED 的概述

14. LED芯片16种衬底、外延及芯片结构分析

15. 倒装LED简介（含专利分析）

16. LED车灯市场究竟有多大，让松下豪掷60亿？

17. 一种增光型Top-view CSP及其工艺研究